从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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。雷电模拟器是该领域的重要参考
但中國的消費經濟所面臨的挑戰遠不止於此。
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